HOME > Á¦Ç°¼Ò°³ > ESDÁ¦Àü¿ëÇ° >µµÀü¼ºÅ¸ÀÏ
: Àüµµ¼º ŸÀÏ
2.0, 3.0 §®T ¡¿ 600, 610, 900§®
1. µ¶Ã¢Àû Á¦Á¶ Process¿¡ ÀÇÇÑ Àüµµ¼º °í±ÞÈ
¡¤ Ư¼ö Á¦Á¶ °ø¹ý Àû¿ëÀ¸·Î Á¤±³ÇÏ°í ¼¶¼¼ÇÑ ÆÐÅÏÀ¸·Î ¿Ü°ü È¿°ú°¡ ¶Ù¾î³ Àüµµ¼º °í±ÞÈ Ãß±¸
2. ±â´É Â÷º°È¸¦ ÅëÇÑ °í°´ ¸¸Á·µµ Áõ´ë
¡¤ °í±Þ ÀçÁú »ç¿ë°ú ¾ÐÃâ °ø¹ýÀ¸·Î Àü±âÀúÇ×°ªÀÌ °¡Àå ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ Àüµµ¼º¸¶°¨Àç
¡¤ ³»¿À¿°¼º, ³»½ºÅ©·¡Ä¡¿¡ °ÇÏ¿© ÇÑ°á°°Àº ´À³¦ÀÇ Àüµµ¼º¹Ù´ÚÀç
3. ÃÖ°íÀÇ ³»±¸¼º
¡¤ Á¦Ç° Àüü°¡ Chip Through ±¸Á¶·Î Àüµµ¼º ¹°ÁúÀÌ ±ÕÀÏÇÏ°Ô ºÐÆ÷µÇ¾î ÀÖ¾î ¹Ý¿µ±¸ÀûÀÎ Á¦Ç°
Àüµµ¼º ŸÀÏ À¯Áö °ü¸® Áöħ
- Àüµµ¼ºÅ¸ÀÏÀÇ Ç°Áú,¿Ü°ü,±â´ÉÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î À¯ÁöÇϱâ ÀÌÇؼ´Â
ÀÏÀÏ, ÁÖ°£,¿ù°£,³â°£ ´ÜÀ§ÀÇ À¯Áö°ü¸® °èȹ ¹× ½ÇÇàÀÌ ¿ä±¸µÇ¾î Áý´Ï´Ù.
ÀÏÀÏ À¯Áö°ü¸®
¨ç ¹Ù´Ú Àüü¸¦ ¾µ°í ¸ÕÁö¸¦ Áø°ø û¼Ò±â µîÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Á¦°ÅÇÕ´Ï´Ù.
¨è ¿À¿°µÈ Àå¼Ò´Â Áß¼º ¼¼Á¦¸¦ ¹°¿¡ Èñ¼®ÇÏ¿© ±ú²ýÇÑ °É·¹¿¡ Àû¼Å û¼ÒÇÕ´Ï´Ù.
¨é ½Å¹ßÀÚ±¹, ±ÜÈù ÀÚ±¹Àº ½ºÇÁ·¹ÀÌ ¹öÇÎ(Spray Buffing)À¸·Î Á¦°ÅÇÕ´Ï´Ù.
ÁÖ°£ À¯Áö°ü¸®
¨ç ¹Ù´Ú Àüü¸¦ ¾µ°í ¸ÕÁö¸¦ Áø°ø û¼Ò±â µîÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Á¦°ÅÇÕ´Ï´Ù.
¨è Áß¼º¼¼Á¦¸¦ ¹°¿¡ Èñ¼®ÇÏ¿© ±ú²ýÇÑ °É·¹¿¡ Àû¼Å û¼ÒÇÕ´Ï´Ù.
¨é ½Å¹ßÀÚ±¹ µîÀ» Á¦°ÅÇÏ°í, ½Å¹ßÀÚ±¹ µî ±ÜÈù ºÎÀ§´Â ½ºÇÁ·¹ÀÌ ¹öÇÎ(Spray Buffing)À» ½Ç½ÃÇÕ´Ï´Ù.
¨ê ¹Ù´Ú Àüü¿¡ ±¤ÅÃȸº¹ÀÛ¾÷(Dry Buffing)À» ½Ç½ÃÇÕ´Ï´Ù.
¿ù°£ À¯Áö°ü¸®
¨ç ¹Ù´Ú Àüü¸¦ ¾µ°í ¸ÕÁö¸¦ Áø°ø û¼Ò±â µîÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Á¦°ÅÇÕ´Ï´Ù.
¨è Áß¼º¼¼Á¦¸¦ ¹Ù´Ú¿¡ »Ñ¸° ÈÄ Á¦Ç° Ç¥¸éÀ» ÀÚµ¿¸¶·ç¼¼Ã´±â ȤÀº ½ºÀ®¸Ó½Å¿¡ ÆĶõ»öÆе带 ÀåÂøÇÏ°í ¼¼Ã´ÇÕ´Ï´Ù.
¨é ¹Ù´ÚÀ» ±ú²ýÀÌ ¹°¸¶Æ÷·Î ¸°½ºÇÕ´Ï´Ù.
¨ê Àüü ¹Ù´ÚÀ» °ÇÁ¶½ÃŲ ÈÄ Àüµµ¼º¿Î½º¸¦ ÄÚÆÃÇÕ´Ï´Ù.
¨ë µå¶óÀÌ ¹öÇÎÀ» ÇÏ¿© ±¤ÅÃÀ» Çâ»ó½ÃÄÑ ÁÝ´Ï´Ù.
³â°£ À¯Áö°ü¸®
¨ç ¹Ù´Ú Àüü¸¦ ¾µ°í ¸ÕÁö¸¦ Áø°ø û¼Ò±â µîÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Á¦°ÅÇÕ´Ï´Ù.
¨è ¹Ú¸®Á¦¸¦ ¹°·Î Èñ¼®ÇÏ¿© ¹Ù´Ú¿¡ ¿ë¾×À» ¸¶Æ÷·Î µµÆ÷ÇÑ ÈÄ Á¦Ç° Ç¥¸éÀ» ¹Ú¸®ÇÕ´Ï´Ù.
¨é ÀÚµ¿¸¶·ç¼¼Ã´±â ȤÀº ½ºÀ®¸Ó½ÅÀ¸·Î ¹Ù´ÚÀ» ¿ÏÀüÈ÷ ¹Ú¸®ÇÏ°í Â±â¸¦ ¿ÏÀü Á¦°ÅÇÕ´Ï´Ù.
¨ê ¹°·Î 2-3ȸ ¸°½ºÇÑ µÚ °ÇÁ¶ ÈÄ Àüü ¹Ù´Ú¿¡ Àüµµ¼º¿Î½º¸¦ ÄÚÆÃÇÕ´Ï´Ù.